一、粘结剂产品系列种类适用范围1、锻烧球团：合适各式各样矿渣微粉及含铜废料料成型塑料造粒用以烧结炉料；2、高炉炼铁：可用各式各样锡矿，生产制造自烧性、酸、偏碱和带有的碳球团；3、炼钢炉炼钢：可用轧不锈钢板材磷、沉泥等生产制造冷压球团用以炼钢炉造渣脱磷剂、冷冻液；4、马上还原铁：锡矿带有的碳球团用以环形转底炉生产制造化铁球团或用以生产制造海绵铁；5、炼铁高炉冶炼厂高锰渣：各式各样锰矿制成冷压球团生产制造高锰渣。6、化铁炉化铁：锡矿带有的碳球可马上入化铁炉冶炼厂，用自还原球团取代20%左右的生铁不易对化铁炉操作过程导致影响伤害。7、铬矿粉、磷矿粉、铜、铅、锌、镍等有色板块矿渣微粉制成冷压球团用以冶炼厂或锻烧。

铜覆铝导体和铜包铝导体

1.铜覆铝导体

铜覆铝的母线槽配件其实为大部分的产品是铝镀铜，铝镀铜后经实验检测。铝是不能直接镀铜，是先经过镀锌或其他常有金属工艺后才能镀上铜。经镀后检测比未镀前电阻率加大，所以表明铝镀铜的导体排，导体不少于纯铝。关于与配电柜的搭接可以直接与铜搭接、插接箱处同样要做铜铝过镀技术处理。因镀层很薄，用插接箱插脚易破损表面层，所以不能直接插接。

2.铜包铝导体

铜包铝是铝外包一层铜包层仅为0.3MM～0.5MM，大部分的电流是走向表层的内部，铝有少部分通过。铜包铝导体在近两年有些项目在采用，但要注意铜包铝的两种材料的结合工艺是否可靠，如果结合不好，用一段时间后铜与铝之间会引起氧化，电阻加大。

母线槽配件载流能力自然下降，锡青铜粉，由于铜包铝内部的铝体是做导体分担部分电流的承载，金华铜粉，铝导体铜镀过渡技术不同：他设计只做于铜铝过渡，不分担部分载流能力。面积小采用板式工艺好处理。

耐高温标签进行广泛运用于企业众多电子技术产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀主要产品、手机及锂电池等产品；电子设计制造一个行业，五金印刷电路板、铝业及航天航空等不同行业。

温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，球形铜粉，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在应用中，氧化铜粉末，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

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